|
SEC-картридж включает в себя процессор и его кэш второго
уровня, при этом SRAM-чипы располагаются на достаточно
далеком расстоянии от процессорного ядра. Это было первой
причиной, по которой компания Intel создала этот тип
корпуса. Второй причиной стало то, что Intel теперь
использовала новый интерфейс для соединения процессора с
материнской платой и смогла его запатентовать, чтобы
конкуренты не могли выпускать такие же процессоры по более
низкой цене. Какое-то время этот план работал. AMD ответила
внесением изменений в архитектуру Socket 7. которая
использовалась для Pentium ММХ. и назвала получившийся сокет
именем Super 7. Ни размер, ни форма процессорного гнезда и
самого процессора не были изменены, но вот в значения
контактов были внесены модификации. Кроме того, это дало
возможность процессору K6-III работать с системной шиной
более высокой частоты, но только на тех материнских платах,
которые поддерживали разработанную AMD архитектуру. В
результате материнская плата с поддержкой Super 7 работала
только с процессорами от AMD, а плата с Socket 7 могла
работать с процессорами и от AMD йот Intel.
Третьей причиной появления SEC-упаковки была попытка сделать
процесс установки и демонтажа процессора максимально
простым. Эта попытка обернулась прямо противоположным
образом, мы увидим это далее в этой главе при обсуждении
установки процессора. В середине 1999 года Intel пошла на
беспрецедентную меру - компания сделала шаг назад, выпустив
Pentium III и Celeron для старого Socket 370, в то время как
новые Pentium 4 получили особое гнездо - Socket 478.
Постепенно Intel вывела процессоры с SEPP-упаковкой (Slot 1
и Slot 2) из производства, Конкуренты пошли своим
собственным путем. В целом расчет Intel был на то, чтобы
выставить AMD, которая уже перевела свои фабрики на
производство эксклюзивного Slot А, отсталой, а вовсе не
самой современной в технологическом смысле компанией.
Почему же Intel пошла назад? Во-первых, компания выиграла
судебный иск против AMD, в результате чего Intel получила
эксклюзивное право пользоваться разработанными ей самой
конфигурациями выводов для сокетов и слотов, а AMD пришлось
разрабатывать свои собственные форматы. Это означало, что
Intel не нужно было больше вести войну против AMD путем
изменения процесса производства процессоров в надежде, что
производители материнских плат выберут именно архитектуры от
Intel. Во-вторых, что было самым важным, большое расстояние
между процессором и SRAM-чипами, образующими L2-K3in,
приводило к гигантскому падению производительности
процессора на высоких тактовых частотах. Новая упаковка
FC-PGA давала возможность встроить кэш второго уровня
непосредственно в чип — как это задумывалось еше со времен
Pentium Pro. Таким образом, Intel вернулась к сокетам, и
производители материнских плат стали переделывать свои
продукты, оставляя место для процессорного гнезда. Компании
AMD пришлось следовать общей тенденции.
Назад |
